地面抬升调平

地面不均匀沉降问题

/ Problems of uneven ground settlement

地面凹陷严重下沉,影响生产、造成经营损失?

Is the severe ground subsidence affecting production and causing operational losses?

地面脱空影响设备运转?

Does ground voiding affect equipment operation?

设备精度不够,造成停产停工?

Is the insufficient equipment precision causing production stoppages?

墙面裂缝、门窗严重变形、建筑主体倾斜?

Are there wall cracks, severe deformation of doors and windows, and tilting of the building structure?

解决方案 / Solutions

恒祥宏业自主研发的无损可控土体固化工艺,通过小孔径微创处理技术,不影响工厂生产经营,无需停工停产即可施工。 通过固结土体改良土层,有效提高地基整体承载力,柔性抬升下沉地面或设备基础。
使地面调平至:
±10mm左右,调平精度达毫米级。
操作安全、抬升精准、快速高效、经济适用

超微孔径 10-30mm

/ Ultrafine aperture 10-30 mm

我们采用10-30mm微孔工艺,小孔径低速率,犹如“给大地输液”。通过使用一种新型特种复合材料,材料沿着土体缝隙流动,可实现在1-30s内快速固结土体。通过控制材料的凝固时间,能够控制材料的扩散半径,从而控制建筑的抬升速率,以更温和的方式,柔性抬升建筑。

这种工艺对土体的扰动较小,且不影响建筑结构,固结的新结构体,强度高,防渗性好,可显著的提高地基承载力,有效地抬升建构筑物,从根源上解决地基变形导致的沉降问题。

该技术可广泛适用于各类地质情况,微孔工艺,作业时无需停工停产,不影响居民正常的生产生活,降低了工程难度,有效节约经济成本。

无损可控土体固化解决方案的优势

/ Advantages of the Non-Destructive Controllable Soil Solidification Solution

不停工不停产,无需搬迁
损失减少30%

柔性抬升,应力缓释,
更安全

微创工艺,小孔径,
不破拆,更环保

快速固化,范围可控,
更经济

智能化监测设备
调平精度达毫米级

相较于传统方法
工期缩短高达50%

现场照片 / On-site photos